בדיקתיות

חברת BMK מציעה ללקוחותיה פתרונות(בדיקתיות) Testing איכותיים המהווים חלק בלתי נפרד מהשירות שלנו כחברה להרכבות אלקטרוניות. אנו מעמידים לרשותכם ניסיון עתיר שנים בבניית מבדקים, וכן את הציוד המתקדם של BMK שניצב תמיד בחזית הטכנולוגיה בענף.

מהי בדיקתיות ומה חשיבותה?

Testing הוא אחד השלבים המתקדמים והחשובים בתהליך הייצור, ולו שתי מטרתו מרכזיות:

בדיקת תקינות הרכבה – בדיקות לתקינות ההרכבה עצמה ברמה הטכנית. כלומר, בדיקות אוטומטיות וידניות שמטרתן לוודא שכל הרכיבים אכן הורכבו והולחמו בהתאם לתיעוד ההנדסי ועץ המוצר.
בדיקת פונקציונאליות – בדיקת הפונקציונאליות בפועל של המוצר. כלומר, האם המוצר ממלא את מטרתו כפי שהוגדרה על ידי הלקוח, בין אם מדובר על כרטיס אלקטרוני (PCBA) ובין אם על מוצר מוגמר ומורכב.

חשיבות הבדיקתיות

מצד הלקוח:

סיכון: תהליכי בדיקתיות אינם יכולים לכסות את מלוא הבדיקות עד לרמה מוחלטת והשאיפה היא תמיד להגיע לסטנדרטים שקרובים ככל הניתן ל-100% (כלומר, 0% סיכון). בחברת BMK אנחנו מסייעים ללקוחותינו בהפחתת הסיכונים הללו בזכות שילוב של מספר בדיקות טסטינג שמשלימות זו את זו ומספקות וודאות גבוהה מאד.
איכות: תהליך הטסטינג בחברת BMK מעניק ללקוח ביטחון רב באיכות הרכבת המוצר.
תמונה כוללת: קבלת תמונה כוללת של תהליך ההרכבה האלקטרונית מתחילתו ועד סופו, כולל ברמה של ביצועים פונקציונאליים והרכבה נכונה לפי התיעוד ההנדסי.
מבדקים מדויקים – חברת BMK בונה עבור לקוחותיה מבדקי Testing מדויקים המבוססים על ציוד איכותי שעומד בחזית הטכנולוגיה.

מצד היצרן: תהליך בדיקתיות הוא נדבך חשוב עבור היצרן שכן הוא מאפשר לבדוק הן את הרכיבים והן את תהליך הייצור (למשל, האם ההלחמות בוצעו כנדרש, האם הרכיבים מוקמו במקומות הנכונים לפי עץ המוצר וכדומה).

רגולציה – מוצרים אלקטרוניים רבים נדרשים לעמוד בדרישות רגולטוריות (כמו לדוגמה מוצרים בתחום הרפואי). בדיקתיות מאפשרת לוודא כי המוצרים לא רק מקיימים את דרישות הלקוח אלא עומדים בדרישות הרגולטוריות שהם מחויבים בהן. זאת עד לרמה של בדיקת בקרת האיכות בתהליך הייצור.

טכניקות שונות לביצוע בדיקתיות בחברת BMK:

Automatic Optical Inspection (AOI) – בחברת BMK אנו מעמידים לרשות לקוחותינו קווי ייצור שבכולם הותקנו מכונות AOI על הקו עצמו (In-Line). כל המוצרים עוברים את הבדיקה הוויזואלית באופן אוטומטי והתוצאות בהתאם. בדיקות ה-AOI אינן גנריות והתוכנה מותאמת מוצר באופן ספציפי. BMK מבצעת בדיקות AOI אחרי כל קו הרכבת SMT וישנה גם אפשרות לביצוען לפני ואחרי הרכבות בטכנולוגיית THT.
Flying Probe (FP) – בדיקה שעומדת בחזית הטכנולוגיה החדשנית. מבוצעת על ידי מבדק בעל מספר ראשי בדיקה נעים שמסוגל לבדוק קצרים, נתקים וערך רכיבים פאסיביים בPCBA-. פתרון Testing מצוין למנות קטנות, אבי טיפוס ופיתוחים. הכרטיס נבדק ללא אספקת מתח.
In circuit Test (ICT) – בדיקה חשמלית לרכיבי הכרטיס השונים (כבלים, נגדים, סליל, דיודה וטרנזיסטורים) הנעשית באמצעות "מיטת סיכות". אידיאלית למציאת תקלות בתהליך ההרכבה.
Boundary Scan Test (BST) – בדיקה דיגיטלית לרכיבים אלקטרוניים פנימיים. אפקטיבית מאד לאיתור תקלות ותקינות רכיבים כגון: קצרים ונתקים, סוגים שונים של נגדים, רכיבי זיכרון, לחצנים, לדים, רכיבי SPI, רכיבי I2C ועוד (כולל בדיקת טעינת תוכנה על רכיבים רלבנטיים).
Functional Test (FCT) – בדיקה פונקציונאלית של ההרכבה ברמת הפעילות הסופית, בתנאים אמיתיים. בדיקה שמטרתה לוודא האם המוצר אכן מבצע את הפונקציות הנדרשות ממנו. כלומר, האם הכרטיס האלקטרוני תקין ומתפקד. FCT נעשית ברמת המעגל ומזהה גורמים לטיפול במידה שמתגלים תקלות או כשלים. הבדיקה גם מאמתת טעינת תוכנה ושהרכיבים שצריכים להיות טעונים עם תוכנה אכן נצרבו.
High-Voltage-Test (HVT) – בדיקת מתח גבוה שמטרתה לבדוק האם הרכיבים עומדים במתחים שנדרשים מהם והאם המוצר מאריך עד למתח מסוים.
Climatic Chamber testing (BURN IN) – בדיקה בתנאי האקלים האמיתיים שיידרשו למוצר בעת פעילותו. הבדיקה מבוצעת בתא מיוחד המדמה את תנאי האקלים הנדרשים, החל ממינוס 70 ועד פלוס 180 (מעלות צלזיוס). כולל תקינות רכיבים טעוני תוכנה בתנאי טמפ' שונים.